MicroDissector 压电式显微切割系统

MicroDissector 压电式显微切割系统应用：借助显微切割系统，可从组织切片，培养组织或细胞中分离目的组织和细胞。

系统特点：
无热能产生，无UV射线，对组织和细胞无损伤，切割后的组织和细胞可继续培养
无需特殊的培养基片和培养过程，在普通的组织切片或细胞培养皿即可完成切割
与显微注射系统共享推进器
可选择双针固定器，只需一个推进器配合，即可完成切割
MicroDissector 压电式显微切割系统
系统组成:
TransferMan NK2
MicroDissector
MicroChise，
Filtertips MDS

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